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CPU卡+底板結構(耗時,安裝底板即可安裝CPU卡),影響工作效率,不利于大量的安裝工作。嵌入式工控機采用全鋁殼+嵌入式主板+外置低功率電源組合方式。
全鋁結構的外殼,使散熱更充分,體積小,重量輕。易于安裝和攜帶。
采用先進的嵌入式、低功耗CPU主板和Z新的嵌入式技術,將相關外部設置接口集成到CPU主板中,減少了連接問題,避免了相關松動問題。
嵌入式工控機系統CPU主板采用單電壓+5V或+12V直流供電方式,并配有交流適配器,使得現場的供電方式更豐富,供電更可靠。
由于嵌入式CPU采用BGA(板載)封裝方式,不需要擔心連接問題,采用無風機設計,大大提高了可靠性,徹底解決了傳統控制機散熱不足和壽命長的問題。
客戶在安裝時,只需將硬盤和內存與外部插座相連即可使用,縮短安裝周期,提高工作效率。